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冠军pk10投注技能北京赛车龙虎玩法

时间:2017-12-09 10:04 来源: 作者:admin 阅读:

科技部昨日(23日)会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”成果发布会。自2008年该专项实施以来,2万科技工作者9年攻关,我国已研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品,性能达到国际先进水平,通过了大生产线的严格考核,开始批量应用并出口到海外,从而实现了从无到有的突破,填补了产业链空白,使我国集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善。目前,集成电路专项已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利。卫生计生委科技教育司监察专员刘登峰介绍有关情况并回答记者提问


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